DDR3、DDR4、その先はDIMMが消える可能性も

DIMMが消える可能性。
　→　PCWatch: Server Memory Forum 2012レポート

増え続けるメモリ帯域の要求を満たすため、将来的にはチップを積み重ね、チップ間を電極で貫通させるTSV技術が主流になるのではないか。結果的に今のDIMMの形は消えて無くなるかもしれないという話。

10年後に今のような自作文化が残っているかどうか謎ですが、今の縦長のメモリソケットではなく、CPUソケットのような四角いソケットになってたりするかもしれませんね。


余談）
米Micronは韓Samsungと共同でハイブリッドメモリーキューブコンソーシアムを設立。
　→　HMC - Micron Technology, Inc.
　→　Hybrid Memory Cube Consortium - Home



既存のDIMMテクノロジーを刷新する新しいメモリー規格を想定。




参考
　→　PCWatch: Hot Chips 23レポート 激変するメニーコア時代のDRAMアーキテクチャ
　→　Elpida: 世界初の次世代モバイルDRAM製品の開発完了
　→　TSV積層技術によるDDR3 SDRAM（×32）をサンプル出荷