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「ファブレスモデルは崩壊する可能性も」、Intelの幹部が指摘

Intelがファウンドリビジネスの限界を指摘。

Intel Bohr氏
TSMCに製造を委託しているQualcommについて
「20nmプロセスを適用した製品を製造できない可能性もある」
「ファウンドリモデルは崩壊しつつある」
との見解を示した。
 → 「ファブレスモデルは崩壊する可能性も」、Intelの幹部が指摘 - EE Times Japan


筆者は「言いすぎ」と書いてますが、28nm導入をめぐるゴタゴタを見ているとあながち的外れとも言えない指摘になってしまっています。

ただ垂直統合で投資分をきっちり償却できるアプリケーションを持つのは、x86プロセッサでボロ儲けのIntelや、Samsung・東芝などNAND勢ぐらいなもので、NVIDIAはもちろん、AMDをもってしても維持しきれませんでした。他社がおいそれと真似できるものでもありません。委託するしかないですよねぇ。


「そういえば、TIのOMAPシリーズって内製だっけ?」と思って検索してみると、UMCに委託という話が流れています。気にしてませんでしたが、意外な。

45ナノメートル(nm)低消費電力製造プロセスで製造するARMアーキテクチャのモバイル向けデュアルコアアプリケーションプロセッサ「OMAP 4」や、28nmのマルチコア「OMAP 5」について、TIは生産の大半をUMCに委託。さらに、従来ファウンドリ最大手の台湾TSMC(台積電)に委託していた65nmの「OMAP 3」についても、一部をUMCにシフトしたとしている。
 → ファウンドリのUMC、12インチ工場の稼働率9割超に回復へ TIからの発注拡大で


 → ウエハ・ファウンドリの聯華電子(UMC)、TIの最新SoC「OMAP 5」を単独受注 (12.01.20)

「垂直統合型半導体メーカー(IDM:Integrated Device Manufacturer)」