iPhone 5 分解記事まとめ　A6のダイサイズはかなり小さい

■ UBM TechInsights 見積もり（追加）

分解、レントゲン撮影も行ってます。16GBモデルで167.50ドルと予測。
高額パーツトップ３はプロセッサ、タッチパネルディスプレイ、ベースバンドチップ。
　→　iPhone 5の16GB版BOMは167.50ドルか - UBM TechInsights予測 | マイナビ


出典: Inside the Apple iPhone 5: Estimated Bill of Materials Costings, Teardown Images, A6 Processor Analysis


■ iFixit 分解

恒例の iFixit による iPhone 5 分解記事です。
　→　iFixit、iPhone 5を速攻で解剖
　→　iPhone 5 Teardown - iFixit

エルピーダは米Micronに買収されてますが、エルピーダも入れると iFixitが確認した日本企業の部品はソニー製のカメラとバッテリー、エルピーダDRAM、村田製作所のWiFiモジュールとなっています。話題の尽きないディスプレイの製造元は不明。




発表会で使われたA6プロセッサ写真にはSamsung DRAMの刻印があったとのこと。
　→　iPhone5-299_575px.jpg (600×398)



■ UBM TechInsights

こちらもお馴染み、UBM TechInsightsによる分解。カナダで入手したA1428モデル。
　→　iPhone 5を分解、新型プロセッサ「A6」の謎に迫る - EE Times Japan

　・ 半導体サプライヤーの顔ぶれは初代からほとんど変わっていない
　・ Samsung、TI、STMicroが主要なポジションを占める
　・ NAND Flashは SanDisk製
　・ DRAMは エルピーダ製（B8164B3PM）
　・ WiFiモジュールは Broadcom製
　・ A6プロセッサの刻印はSamsungの既存製品に似てる
　・ A6のダイサイズは 95.04mm²　（A5X 162.5mm²、A5 122.21mm²）
　・ GPUコアは３つまで一応確認




■ chipworks 分解

バックカメラはソニー製、自分撮り用のフロントカメラはOmniVision製。

　→　Chipworks confirms that Apple is still using Sony and Omnivision cameras in iPhone 5 | 9to5Mac
　→　Apple iPhone 5 – Image Sensors and Battery | Recent Teardowns

歴代 Appleプロセッサとのダイサイズ比較。製造プロセスは32nmとしてます。


出典: Apple iPhone 5 – Image Sensors and Battery | Recent Teardowns

A6のダイサイズが小さいですね。
ダイサイズの小ささはコスト面も有利ですが、発熱、消費電力の面でも強みです。


■ 毎日新聞

ソースがよくわかりませんが、毎日新聞にも部材リストが載ってます。

◇ｉＰｈｏｎｅの主な部品メーカー◇
　・ 積層セラミックコンデンサー 村田製作所、ＴＤＫ
　・ バッテリー ソニー、ＴＤＫ
　・ 無線ＬＡＮモジュール 村田製作所
　・ カメラ ソニー
　・ フラッシュメモリー 東芝
　・ ＤＲＡＭ エルピーダメモリ
　・ 液晶パネル シャープ、ジャパンディスプレイ
　　→　ｉＰｈｏｎｅ５:好調発進…部品メーカー追い風－ (毎日新聞)

■ 台湾のメディアが報じる iPhone 5 サプライヤー

PCB大手の景碩科技（キンサス）が基板をほぼ全量受注したほか、ファンドリーというくくりで見ればTSMCのシェアは断トツです。
　→　【台湾】iPhone５、サムスン製メモリー締め出し［ＩＴ］/NNA.ASIA




■ 韓国メディア　SamsungからAppleへのパネル供給が76％減少

Samsung排除が顕著なパネル。記事が正しければ、iPhoneだけでなく、iPad用のパネルも発注を減らしています。Samsungが76％減、LG Displayが代わりに50％増。
　→　サムスン　アップルへのＬＣＤ供給量が７６％減少 | 中央日報


■ iSuppli 仮想見積もり（分解ではなく仕様表からの見積もり）

　→　iPhone 5 Carries $199 BOM, Virtual Teardown Reveals - IHS iSuppli’s
　→　iPhone 5、下位機種の原材料費は１万5750円－調査会社 - Bloomberg

	16GB	32GB	64GB
定価	$649	$749	$849
部品コスト	$199	$209	$230
製造コスト	$8	$8	$8
部品＋組立	$207	$217	$238

個別のコスト例
　NAND Flash　$10.40
　DRAM　$10.45
　Display（タッチパネル込）　$44.00
　Processor　$17.50
　Camera　$18.00
　Wireless Section　$34.00
　Bluetooth＆WLAN　$5.00
　Battery　$4.50