1チップ 256GBのNANDフラッシュが視野に（2016～2017年）

2013

Samsungが3D NAND が一気に製品化（SSD）。
いきなりSSDになって登場しました。

Samsung V-NAND

出典: Samsung

・微細化を突き詰めなくても大容量化が可能
・難航する微細化の縛りから解き放たれる
・将来的（2016～2017年）に 1チップ 128GBが視野に
・セル内の電子数が 300 → 1000 へ増加　信頼性↑

　→　3D NANDフラッシュ、華々しくデビュー - PC Watch
　→　後藤氏解説

技術発表では先んじた東芝が製品化では遅れをとることになりますが、東芝の社長曰く「Samsungには圧倒的に勝てる」と自信たっぷり。

東芝の量産開始は来年前半を予定しているとのこと。

「明確には決めていないが、今年度（2013年度）の終わりか来年度（2014年度）の初めを考えている」と述べた。
　→　東芝が3次元NANDを2014年上期に量産、「Samsungには圧倒的に勝てる」と田中社長 - Tech-On！

一方、共同開発しているSanDiskのロードマップでは2015年後半とかなり遅め。当面は既存の2D NANDの改善で十分戦えると踏んでいる模様です。

SanDiskは東芝と共同で3D NANDフラッシュメモリを開発中である。東芝が開発した3D NANDフラッシュ技術「BiCS」をベースとしており、パイロット生産の時期を2015年後半と述べていた。
　→　 PC Watch

製品化＝大勝利、でないことは今年の有機ELで証明されてますので、Samsungはじめ、どこがリードするのかはまだわからないところです。

関連

複数枚を積層したパッケージで128GBを実現したものはある。
　→　蹴茶: 東芝 1チップ（中身は17枚積層）で128GBのNANDフラッシュ [2010.6.18]