Intelプロセッサが大容量、超広帯域メモリを備える日

後藤氏のHBMに関する記事。

　→　【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Intelのファウンダリサービスの特色はセミカスタムモデル - PC Watch

「HBM (High Bandwidth Memory)」はDRAMを縦に積んで大容量化したメモリです。
さらにチップそのものに複数の穴を開けて配線することで、広帯域も実現しています。


出典: skhynix.com

後藤氏によると、Intelが提供するファウンダリサービス向けメモリI/Oには「HBM」が含まれており、独自の低コスト配線技術も開発しているとのこと。

これらのことから、Intel自身もHBMを自社製品に導入する予定があるのではと推測しています。

実現すれば、Intelの統合型GPUが大容量、超広帯域メモリを備えことになります。

このことは、IntelがHBMをCPUに採用する可能性があることも示唆している。つまり、IntelのハイエンドGPUコア「GT3e」クラス内蔵のCPUが、現在のeDRAMソリューションよりも、はるかに大容量の超広帯域DRAMを備えることが可能になる。
　→　【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Intelのファウンダリサービスの特色はセミカスタムモデル - PC Watch

現状ではミドルレンジに手をかけたところで留まる統合型GPUですが、HBMを備えるようになるとハイミドルクラスのGPUも射程に入ってくるかもしれませんね。


メインメモリ不要？

いつもの妄想ですが、HBMは数GBクラスの容量を搭載可能なので、その気になればメモリモジュール不要も可能なように思えます。

4個のスタックを使うGPUならそれぞれ4GBと8GBとなる。一般的にはコストの低い4層が予想されるため4GBあたりが標準となりそうだ。組み込み用途で使われるケースがあるなら、例えば1スタックなら1GBとなる。
　→　【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】8G-bit品の投入で大容量化を図るHBMロードマップ - PC Watch

IntelはSSDも手がけているので、SSD側のキャッシュも合わせて運用するなどすれば、Intelプロセッサ（HBM付）とIntel SSDの組み合わせで、（別付けの）メインメモリ要らずのPCが実現するのではないでしょうか。

HBM用のDRAMも内製するのはハードル高そうではありますが。


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