NANDだけでなく、DRAMも立体化の道　HBM第2世代登場間近

第1世代は際だった利点がなく、「見せ物」的な要素が強かったHBM（High Bandwidth Memory）ですが、いよいよ本命視される第2世代が登場間近となっています。

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NANDは半導体の前工程の段階で立体構造になりますが、第2世代が出るHBMは前工程ではこれまで通りの2Dの半導体。

前工程の後に、数枚の半導体を貫通ビアでつらぬき、立体駐車場のように立体化されることになります。


出典: SAMSUNG NEWSROOM


第1世代から第2世代へ。


出典: HBM < DRAM < PRODUCTS < SK hynix


HBM（高帯域幅メモリ）のメリットはその名前の通り、超高速なバス幅、そして省電力、省スペース。

下図のように、まずはビデオカードで採用されますが、いずれPCのメインメモリにもおりてくるでしょう。何もかもが劇的にコンパクトになります。


出典: SAMSUNG NEWSROOM

NANDも立体化により1チップで32GB、48GBといった大容量のサイズが今年から来年にかけて製品化されようとしており、なんちゃってPCではなく、普通に使えるノーマルなPCが切手サイズになる日も遠くないです（インターフェイスがかさばるとは思いますが…）。

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