IntelxMicron合作の新型メモリ「3D XPoint」がSSDに
IntelxMicron合作の新型メモリ「3D XPoint」がいよいよ市場投入。Micronは、3D XPointメモリを独自ブランドSSD「QuantX」として発売する。ちなみに、Intelは3D XPoint技術の製品をブランド「Optane」で提供 ‥略‥
Micronは、SSDメーカーなどに3D XPointチップを供給するという。来年(2017年)には、IntelとMicron以外のメーカーブランドのSSDも登場することになる。
→ 後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ざっくりした比較だと
高速性) DRAM(超高速) > 3D XPoint(高速) > NAND(低速)
コスト) NAND(安価) > 3D XPoint(それなり) > DRAM(高価)
となります。NANDとDRAMの中間ですね。
3D XPointによる変革
Intelの解説動画が非常にわかりやすくできてますが、
DRAM DIMM
高速性は良好(左の丸いゲージ)、コストは高(中心)、揮発性(電源オフで消滅)
NANDフラッシュ
低コスト、非揮発性(電源オフでも消えない)は優位ですが、速度が非常に遅い
3D XPoint
高速、低コスト、非揮発性、三拍子揃ったメモリとアピール
↑ここで面白いのは[SYSTEM+STORAGE]と書いていて、まるでシステムメモリとストレージ、両方を置き換えるかのようです。絵的にもプロセッサと3D XPointだけで完結するような描き方になってます。
将来、小容量のHMC+3D XPointを組み合わせ、メインメモリとストレージを統合したSoC的なものを出してくるかもしれませんね。
当面はエンタープライズ向け
NANDよりは“高価”なため、サンプルSSDの提供先は企業メイン、エンタープライズ向けだそうです(秋葉原あたりには並ぶかもしれませんが)。
まぁ遠からず、DRAM、3D Point、NANDを混ぜたハイブリッドSSDが登場しそうですが。
SSDだけでなく、DIMMも予定されています。いまでもNAND搭載DIMMがありますが、3D XPointもDIMMを重視しており、将来的には容量アップが難しくなってきたDRAMの役割を肩代わりすることも狙っているようです。