Willcom D4 海外でもそこそこ人気の模様　4/19

かわいさ余って憎さ百倍ならぬ、期待しすぎてなんとやらに見えてしまう「Willcom D4」ですが、海外でも注目を集めEngadget（英）には多くのコメントが付いてます。日本人にはやや手に余るサイズですが、あっちの人にとってはちょうどいいのかサイズへの不満は少ない。バッテリーがどのくらい持つのか？というのが話題の中心です。GeekStuff4Uでは既に1500ドルで売りに出てます。

MIDに対する希望の仕様は人それぞれですが、蹴茶がフルWindowsを望むのは「PDIC」や「EmEditor」といった普段使いのアプリをそのまま使いたいというのが理由なので、Vistaはもちろん、バッテリー消耗に繋がるWSVGA液晶もちと奢りすぎです。価格とサイズ、バッテリーに好影響なら、それこそWVGA程度でも良かったですね。


ハード面では今となっては3世代ほど古い130nmプロセスで作られているコンパニオンチップ（Polusbo）とHDDが大きなネックになっています。PolusboはIntel曰く「設計上のリスクを避けた」ということですが、単純にコスト的な問題で130nmになった気もします。

　→　SCHに関しては130nmプロセスルールで製造されていることが明らかになった

　→　Eaglelakeは65nmプロセスルールで製造

　→　Intel 965が300mmウェハからとれる90nmのプロセスルールで製造
　　『ノースブリッジがCPUのプロセスルール+1世代、サウスブリッジはCPUのプロセスルール+2世代ということがほとんど』
　　『チップセットは、CPUに比べて利益率も低いため、できる限り低コストで製造できることが望ましい』