Intel＋Micron vs 東芝 vs Samsung vs Hynix NANDフラッシュ戦争

微細化の先頭をひた走るNANDフラッシュ。リーマンショックで足踏みしてましたが、iPhoneやiPhone対応のAndroid機の興隆などでNANDフラッシュ需要が急回復。新工場や微細化への投資も活発化しています。
　→　競争の舞台はいよいよ30nm以下の世界へ、激しさを増すNAND型フラッシュ開発競争 | EE Times Japan
　→　2X世代に突入したNAND型フラッシュ、開発競争激化の一方で品不足の予測も | EE Times Japan

各社微細化計画。抜きつ抜かれつの接戦です。実用化と量産化はまた違った意味があり、実用化発表の後なかなか量産品が出てこないということもあります。

東芝	32nm	2009年7月量産
Samsung	30nm台	2009年12月量産
Intel＆Micron	25nm	2010年第2四半期より量産
Samsung	27nm	2010年第2四半期に実用化
Hynix	26nm	2010年第3四半期
東芝	20nm台	2010年後半（日経によれば秋）

最近のNANDフラッシュのマーケットシェアでは東芝がシェアを伸ばしているのですが、東芝幹部が収益への貢献は期待できないと語っており、今後も利幅よりもシェア重視のガンガンいこうぜ！戦略でいくようです。
　→　東芝（６５０２）来期のＮＡＮＤフラッシュの過度な収益貢献は期待しづらい…

露光装置ではかつてニコンが強かったですが、最近はASML社の存在感が際だっています。インテル向けでは依然としてニコンが親密な関係。
　→　インテルが強気の見通しを語る、液浸リソグラフィで11nm製造技術まで実現 | EE Times Japan

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