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GeForce Go 6800 編

シェーダーコアクロック製造プロセス
(P) 12|(V) 5300 Mhz130nm

メモリ帯域メモリクロックメモリ種類
300 Mhz

DirectXコードネームリリース日
9.0c2004-11-09

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一気にパイプライン数は12個へと強化され、ShaderModel 3.0に対応した新世代コア。2億個のトランジスタを集積、0.13μmプロセスで製造。TDPは35Wにも達する。メモリ帯域は倍増の256bitsとなり、DDR3をサポートする。MXM規格。PowerMizer 5.0、PureVideo機能搭載。


GeForce Go 6800 レポート

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3DMark Vantage
3DMark11
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FF14 Low
FF14 High
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  • 5003
  • 5584

GeForce Go 6800 搭載モデル