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Sandy Bridgeに統合されるGPUコアは現行アーキテクチャのままで、実行ユニットは増えるもののそれほどGPUコア自体は肥大化しない。CPUに統合するGPUコアは、22nmのHaswell世代でジェネレーションXになり、その次にようやくLarrabee系のコアの統合になると見られている。
→ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 32nmプロセス世代のIntelとAMDのCPU
ん? Larrabee系の統合はHaswellではなく‘Haswellの次’と読めるでしょうか。
(45nm) 2008年 Nehalem
(32nm) 2010年 Wesmere
(32nm) 2011年 Sandy Bridge
(22nm) 2012年 IVY Bridge
(22nm) 2013年 Haswell
(15nm) 2013年? 2014年? << この辺?
(15nm)
(11nm) 2015年? 2016年?
次のソチ五輪の時は15nmですよ。Atomとかどうなってるのでしょうか。後藤氏によればコアを小さくするのも限界があるということなので、余剰スペースを使ってメインメモリまで統合しちゃったりするのでしょうか。
→ 北森瓦版 - Intelの22nm以降のプロセスの話
→ 後藤氏: そしてCPUはDRAMダイも統合する
このことは、このサイズが、IntelにとってCPUを無理なく経済的に小さくできる限界であることを示唆している。例えば、I/Oパッドや電源パッドなどの面積の制約によるパッドリミットなどの理由が推測される。もちろん、Atom系のように電力を極力抑えれば、それだけパッドの制約は少なくなり、ダイをより小さくできる。
→ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Nehalem系のデュアルコア「Clarkdale/Arrandale」のダイ
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TSMCが奇跡でも起こさない限りGF100に待っている運命は破滅である。 GF100は550mm2である。NVIDIAは100mm2のチップで深刻なイールド問題を抱え、139mm2のチップでは3ヶ月の遅延を起こした。そして、それよりも大きなダイのチップ(=GT212のこと)は生産することができずお蔵入りとなってしまった。NVIDIAはこんな状況で550mm2のチップを作ろうとしているのである。
→ 北森瓦版 - “Fermi”のリリース・出荷に関する噂話いろいろ
対照的にAMDはTSMCの40nmプロセス製造に対し、上手く立ち回ったことが書かれています。GPUとCPUの製造ラインが一緒なわけはないですが、少なくともNVIDIAに較べれば半導体製造の専門家が身近にいるのは間違いなく、その辺が功を奏したのかも知れません。
GlobalFoundreiesの計画が上手くいけば、AMDの次のGPUはGFから出てくることになります。NVIDIAはTSMCと共に沈むのか、はたまた大逆転となるウルトラCを決められるのか。
→ 北森瓦版 - ATiの次世代GPUは28nmプロセス
→ 北森瓦版 - AMDの次世代GPU―“Hecatoncheires”は40nm?]]>