東芝 1チップ（中身は17枚積層）で128GBのNANDフラッシュ

東芝から 1チップ（中身は17枚積層）で128GBという大容量のNANDフラッシュが登場。32nmプロセス製造のNANDフラッシュ「THGBM2T0DBFBAIF」。ペーパーリリースだけでなく、サンプル出荷を9月、量産は第4四半期中に開始。
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CPUの世界では半導体微細化の過程で主に熱に悩まされてきましたが、NANDフラッシュでは微細化するほどデータ保持性能が落ちるため、信頼性に問題が出てきます。今回のチップのようにコントローラーと一体化させることでその欠点をカバーしています。