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[ kettya.com ] [ マーケット ] 3.10
デルがVostroシリーズを刷新。
→ [PC Watch] デル、Core i5-430M搭載の中小企業向けノート「Vostro 3000」
→ 中堅・中小企業向けPCブランド「Vostro」ノートPCを一新 | マイコミ
→ [ITMedia] 新型“Vostro 3000”シリーズで「中小企業にも強いデル」を再アピール
13.3型 Vostro 3300 GeForce GT 310M
14.0型 Vostro 3400 GeForce GT 310M
15.6型 Vostro 3500 GeForce GT 310M
17.3型 Vostro 3700 GeForce GT 330M
全部で4機種。独立GPUはカスタマイズで搭載可能となっていますが、統合グラフィックスと差別化するならもうちょっと上を載せてみては?と思うのですが、実際の需要はこのクラスみたいですね。3700はデフォルトで12万円台ながらメインメモリ 6GBというのは面白い構成です。
ちょっと話が変わりますが、デルの体質変わらずというか相変わらず仕様の抜けが多い。対応する具体的なメモリーカード規格が明記されないのは昔からですが、今回は液晶解像度の数値も抜けています。「高精細ワイド」ではわからないのですが...一部の解像度は記事に書かれていますが、全体的に曖昧ですね。
デルに限りませんが、液晶パネルやSSDの仕様はなるべく書いて欲しいものです。「厳選ブランド米」と書かれても鵜呑みできないのと一緒で、パソコンの仕様まで口コミ頼りというのは困るのですが。「細部を書かなくても問題なし」これもパソコンの汎用品化の弊害なんでしょうかねぇ。
⇒ 【SOHO法人様向け】デル・オンライン広告限定ページ(ノートブック)
[ 新製品 : dell ] 3.10
NVIDIAが40nm世代への移行に手間取っていますが、手間取るメーカーを尻目にIntelはCPUとグラフィックスコアを一体化。来年初頭には32nmです。回路規模が格段に小さいとはいえ、いきなり微細化では先頭に立ちます。Intelのグラフィックスコア動向については後藤氏が新たな見解を書かれています。
Sandy Bridgeに統合されるGPUコアは現行アーキテクチャのままで、実行ユニットは増えるもののそれほどGPUコア自体は肥大化しない。CPUに統合するGPUコアは、22nmのHaswell世代でジェネレーションXになり、その次にようやくLarrabee系のコアの統合になると見られている。
→ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 32nmプロセス世代のIntelとAMDのCPU
ん? Larrabee系の統合はHaswellではなく‘Haswellの次’と読めるでしょうか。
(45nm) 2008年 Nehalem
(32nm) 2010年 Wesmere
(32nm) 2011年 Sandy Bridge
(22nm) 2012年 IVY Bridge
(22nm) 2013年 Haswell
(15nm) 2013年? 2014年? << この辺?
(15nm)
(11nm) 2015年? 2016年?
次のソチ五輪の時は15nmですよ。Atomとかどうなってるのでしょうか。後藤氏によればコアを小さくするのも限界があるということなので、余剰スペースを使ってメインメモリまで統合しちゃったりするのでしょうか。
→ 北森瓦版 - Intelの22nm以降のプロセスの話
→ 後藤氏: そしてCPUはDRAMダイも統合する
このことは、このサイズが、IntelにとってCPUを無理なく経済的に小さくできる限界であることを示唆している。例えば、I/Oパッドや電源パッドなどの面積の制約によるパッドリミットなどの理由が推測される。もちろん、Atom系のように電力を極力抑えれば、それだけパッドの制約は少なくなり、ダイをより小さくできる。
→ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Nehalem系のデュアルコア「Clarkdale/Arrandale」のダイ
[ GPU : intel ] 3.5
「GeForce GTX 480」が大量に出荷されるそうです。
→ [4Gamer] “幻のGPU”から一転,「GeForce GTX 480」は大量出荷へ
「GeForce GTX 480」って何?というところから振り返ると、
NVIDIAの次世代GPU
Fermiアーキテクチャ採用コア
コードネーム「GF100」
製品名「GeForce GTX 480&470」
となります。
どういうウルトラCをしたのかわかりませんが、兎にも角にもチップがデカ過ぎて身動きが取れないと言われていたのに突如改善の報。ここ数年のNVIDIAを見てると何があっても驚きはしませんが、コアのダイエットでもしたのでしょうか。ついでに北森さんのところに強烈なエントリーが載っていたので紹介させていただきます。
TSMCが奇跡でも起こさない限りGF100に待っている運命は破滅である。 GF100は550mm2である。NVIDIAは100mm2のチップで深刻なイールド問題を抱え、139mm2のチップでは3ヶ月の遅延を起こした。そして、それよりも大きなダイのチップ(=GT212のこと)は生産することができずお蔵入りとなってしまった。NVIDIAはこんな状況で550mm2のチップを作ろうとしているのである。
→ 北森瓦版 - “Fermi”のリリース・出荷に関する噂話いろいろ
対照的にAMDはTSMCの40nmプロセス製造に対し、上手く立ち回ったことが書かれています。GPUとCPUの製造ラインが一緒なわけはないですが、少なくともNVIDIAに較べれば半導体製造の専門家が身近にいるのは間違いなく、その辺が功を奏したのかも知れません。
GlobalFoundreiesの計画が上手くいけば、AMDの次のGPUはGFから出てくることになります。NVIDIAはTSMCと共に沈むのか、はたまた大逆転となるウルトラCを決められるのか。
→ 北森瓦版 - ATiの次世代GPUは28nmプロセス
→ 北森瓦版 - AMDの次世代GPU―“Hecatoncheires”は40nm?
[ GPU : nvidia ] 3.5
今日時間が取れれば設置する予定でしたが、忙しくなってしまったのでもうちょっと先になりそうです。すみませぬ。
3.3
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